概要
別ページでパーツの選定について記載しました。
ここでは、PC 組み立てについて記載します。
長くなってしまったので、まずはパーツの取り付けまでを記載し、ケーブリングは別ページに記載します。
組み立て
自作PCを組み立てる上で、必ずこの順番で行わなければならない という手順はないと思っています。
以下は、個人的に組み立てやすい順番で行った形です。
実際に行われる際は、それぞれ思い思いの方法で組み立てていただくのがよいかと思います。
少なくとも、マザーボード、ヒートシンク、電源ユニットのマニュアルには事前に目を通しておくとよいでしょう。
▼ マニュアル
MAG B760M MORTAR WIFI II
https://jp.msi.com/Motherboard/MAG-B760M-MORTAR-WIFI-II/support#manual
→ 日本語のマニュアル
SCYTHE | MUGEN6 BLACK EDITION
https://www.scythe.co.jp/category/product/cpu-cooler/air-cooling/high-end/scmg-6000dbe
→ ・取付マニュアル（PDF:4.72MB）
MAG A750GL PCIE5
https://jp.msi.com/Power-Supply/MAG-A750GL-PCIE5/support
→ Manual
ケース
まずは、PCケース ASUS Prime AP201 MicroATX Caseです。
開梱して、サイドパネルとフロントパネルを外しておきます。
(フロントパネルも外した後の横からの写真を撮り忘れました。)
マザーボードの準備
次に、マザーボード MSI MAG B760M MORTAR WIFI II の準備を行います。
開梱して、CPU 取り付けの準備をします。
一般的に、マザーボードが入っている袋は静電気対策がされているはずなので、敷いておくとよいと思います。
CPU の取り付け
CPU Intel Corei5 14400F を箱から取り出して、プラスチックのケースをマザーボードのそばに置いておきます。
埃などを挟み込まないように、取り付け直前までプラスチックケースには入れておきます。
マザーボード上の CPU ソケットのロックレバーを解除して、ソケットの金属の枠を開き、プラスチックカバーを外します。CPU 側の位置合わせのマークを目安に、CPU ソケットに置きます。金属の枠を下ろしてレバーをロックします。
黒いプラスチックのカバーは絶対に捨てないようにと、説明書に記載があるので保管しておきます。
サーマルグリスの塗布とヒートシンクの取り付け
次は、CPU にヒートシンク SCYTHE MUGEN6 を取り付けです。
SCYTHE MUGEN6 自体は、様々な CPU ソケットに対応していて必要・不要なパーツが異なりますので、まずは LGA1700 用のパーツを出しておきます。
マザーボードの背面からヒートシンクのバックプレートを取り付けます。
マザーボードを表面に返して、パッププレートからの支柱に合わせて、スペーサーを取り付けます。
私の場合は、ヘラで塗るときにはみ出すぎるのを避けるため、マスキングテープを CPU 周りに貼りました。
グリスを塗る前に、ヒートシンクのマウンティングプレートを取り付けて、ヒートシンクを取り付ける練習もしています。
ねじ穴は寸分の狂いもなくぴったりと合いますが、重さもあるので少し慣れておかないとはめにくいです。
ヒートシンク取り付け時に、グリス擦れて台無しになるのを避けます。
サーマルグリスを CPU に薄く塗りのばします。
「ヒートシンクを押し付けるときに勝手にのびるから、ヘラでのばさなくてもよい」 という考えもあるかもしれませんが、このグリスにはヘラが付属して薄くのばすように説明書に記載があるので、その方法がこのグリスには向いていると判断します。
マスキングテープをはがします。
ちなみに写真の感じよりももっと薄く塗るほうがよいかもしれません。若干はみ出ます。
ヒートシンクを載せてねじを回し固定します。2つあるネジを数回ずつ交互に回す形です。しばらくつづけるとマウンティングプレートにねじが当たるので、そこでやめます。緩すぎず締めすぎずです。
その後、ヒートシンク用のファンにファンクリップ(取り付け用の針金パーツ) を取り付けます。
ひとつは、表面から裏面に向かって伸びるようにクリップを取り付けて、もう一方は逆に、裏面から表面に向かって伸びるようにクリップを取り付けます。
ヒートシンクのフィンの間にファンクリップの針金をかませる形で取り付けます。
風がパックパネル側に流れるように取り付ける形ですね。
マザーボードの取り付け
ケースにマザーボードを取り付けます。
ケースは横に倒しておいたほうがやりやすいです。
マザーボードの穴と、ケースのねじ穴をあわせて、ケースに付属していたねじを締めて固定します。全部で8か所です。
メモリの取り付け
マザーボードにメモリ (Silicon Power SP064GXLWU60BFDJ) を取り付けます。
マザーボードの説明書に記載されていますが、同一メモリ 2枚構成の場合は、推奨は 2A と 2B のスロットへの取り付けとなります。
このマザーボードだと、写真の赤いほうのラッチしか開きません。(下側を無理やり開こうとして折らないように)
ラッチを開きメモリを押し込みます。メモリの装着とともにラッチが一緒に閉じることを確認します。
SSD の取り付け
M.2 2280 の SSD (Silicon Power 1TB SJ01KGBP44UD9N05J5) を取り付けます。
このマザーボードには、M.2 のスロットが3つあります。端子側はすべて Key M です。
そのうち、スロット1 と スロット3 には、SSD用のヒートシンクが最初から取り付けられています。
スロット1のヒートシンクには 01. , スロット3のヒートシンクには 02. と書いてあります。
スロット2には、ヒートシンク固定用の EZ M.2 クリップが別途付属しますが、ヒートシンク接続用のねじ穴は開いてないので、スロット2には付属のヒートシンクは固定できないようです。
今回はスロット1に取り付けるので、ねじを外してヒートシンクも外します。
ヒートシンクの裏面には両面テープがつけられています。
個人的には、この SSD にはヒートシンク不要だと思いますので、ヒートシンク無しで M.2 SSD だけ、EZ M.2 クリップ で固定します。
M.2 SSD 自体の固定にねじが不要なのは、非常に作業しやすいです。
電源ユニットの準備
次に電源ユニット MSI MAG A750GL PCIE5 です。
電源ユニット自体は、ケースのフロント側にマウントし、ケース付属の電源ケーブルを接続して、背面まで延長する形になります。
電源ユニットのマウンタの固定ねじ 2つを外して、マウンタをケースから外します。上側はひっかけているだけです。
ケース付属のねじを使って、マウンタに電源ユニットを取り付けます。
ケーブル接続、配線は後ほど行うので、ケースに取り付けずに外に置いておきます。
グラフィックスカードの取り付け
MSI GeForce RTX 5060 Ti 16G VENTUS 2X OC PLUS を マザーボードに取り付けます。
2スロット分を使うので、ケース側の PCI スロットカバーを2つ外します。
グラフィックカードを PCI Express スロットに取り付けます。
ここまでで、パーツの取り付けは完了です。
この後はケーブリングとなりますが、長くなったので別ページに記載します。
参考となれば幸いです。
▼ 関連